2024慕(mu)尼黑上海電子展期間，興業合金營銷中(zhong)心副總(zong)監、高級工程師(shi)洪松柏(bo)接(jie)受《國際(ji)線纜與連接(jie)》記者專訪(fang)(fang)，雙方(fang)特別就高速(su)連接(jie)器銅材(cai)國產化(hua)(hua)進程這一話題進行了(le)深入探(tan)討。對(dui)話中(zhong)，洪松柏(bo)指出連接(jie)器國產化(hua)(hua)進展中(zhong)銅材(cai)的(de)(de)重要(yao)性，并通過一系列(lie)產品案例，向記者展現了(le)興業在超高性能銅合金材(cai)料方(fang)面的(de)(de)思考(kao)。以下是訪(fang)(fang)談的(de)(de)內容摘要(yao)。

把好高速連接器國產化材料關

2024年7月8 - 10日，慕(mu)尼(ni)黑(hei)上海(hai)電子展盛大(da)開幕。面(mian)對此(ci)盛會，公司全力投入(ru)，在產(chan)品方面(mian)精心雕琢(zhuo)，重磅(bang)推出銅鎳硅合金以及銅鉻合金的(de)升級版產(chan)品。

AI的(de)迅猛發展的(de)時代(dai)，設備對(dui)服務(wu)器和PC提出了(le)更高的(de)要求，所以興業(ye)今(jin)年推(tui)出了(le)超薄的(de)銅合(he)(he)金帶材，如0.03和0.035毫米級別(bie)的(de)高性能產(chan)品。此外，鑒于整個下游行業(ye)所面臨的(de)成(cheng)本壓(ya)力態勢，公司還(huan)推(tui)出了(le)降本型(xing)銅合(he)(he)金，如 XYK-41 合(he)(he)金，能夠實現對(dui)傳統的(de)C5110、C5191合(he)(he)金的(de)替代(dai)。

這(zhe)些新品的應用(yong)場景，主要(yao)集(ji)中于當前熱門的IC蝕刻引線框(kuang)架、高(gao)速連(lian)接(jie)器(qi)(qi)以及高(gao)壓大電(dian)流的部分(fen)連(lian)接(jie)器(qi)(qi)。具(ju)體的使用(yong)場景涵蓋：芯片支架、高(gao)速背板連(lian)接(jie)器(qi)(qi)、CPU Socket、BTB、DDR，新能源汽(qi)車、儲能等連(lian)接(jie)器(qi)(qi)等。

針對這些新品，洪(hong)松柏(bo)表示：“此類高性能合(he)金過去(qu)在行業(ye)內(nei)長期依賴進口，主(zhu)要(yao)采用德(de)國和(he)日本等公司的材(cai)料。目前興業(ye)的產品已(yi)在部分(fen)領域實(shi)現(xian)國產化(hua)替(ti)代(dai)，如(ru)高速背板連接器、CPU Socket 和(he) DDR5 連接器這類應用場(chang)景，尤其是在傳(chuan)輸要(yao)求高頻高速，設計需要(yao)多 pin 精密化(hua)、小型化(hua)、扁(bian)平化(hua)、輕薄化(hua)的材(cai)料方面，我們已(yi)初步達成一些替(ti)代(dai)。”

與此同時(shi)，洪松柏也認為(wei)：“行(xing)業內(nei)總(zong)體的(de)替代(dai)(dai)程度(du)仍(reng)然不及預(yu)期，國(guo)(guo)內(nei)目前還沒有形(xing)成批量的(de)替代(dai)(dai)，但連(lian)接器領域進(jin)行(xing)國(guo)(guo)產化替代(dai)(dai)是重(zhong)(zhong)要且必(bi)要的(de)一項進(jin)程。”面對這一形(xing)勢，興業深(shen)知責任重(zhong)(zhong)大、義不容(rong)辭，希望通過(guo)不懈探(tan)索、勇往直前，努(nu)力為(wei)中國(guo)(guo)制(zhi)造向(xiang)中國(guo)(guo)創造的(de)轉變貢(gong)獻力量。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當下，國(guo)內高速(su)連接器的國(guo)產化(hua)替代進(jin)程雖穩定向前推(tui)進(jin)，但前行之路依舊(jiu)漫長。就興(xing)業(ye)合(he)金的產品線而言(yan)，總(zong)體(ti)進(jin)程符合(he)預期，重重難關(guan)也在逐步被攻克。這背后，無疑凝聚著無數工程師和研發團隊的不懈努力與辛勤(qin)付出。

在(zai)近(jin)幾(ji)年，高性能合金的(de)研發(fa)明顯(xian)呈現出研發(fa)難度遞增(zeng)以及(ji)(ji)(ji)研發(fa)周期(qi)延長的(de)趨勢。在(zai)過去的(de)一年，公(gong)司研發(fa)團隊在(zai)開發(fa)這類高性能合金時(shi)，遭遇了諸多困(kun)難，如出現合金設(she)(she)計優化、工(gong)藝線路(lu)及(ji)(ji)(ji)參數、專用生產及(ji)(ji)(ji)檢(jian)測設(she)(she)備(bei)相(xiang)關的(de)配套(tao)性等方面問(wen)題。

針對此(ci)種情況，研發(fa)團隊采取了(le)(le)一系(xi)列應(ying)對策略：在(zai)(zai)合金(jin)的(de)(de)設(she)計和(he)工(gong)藝優(you)化(hua)層面(mian)，聘請(qing)了(le)(le)國內外知名專家(jia)參與項目設(she)計，同時(shi)加強了(le)(le)與科研院校的(de)(de)產(chan)(chan)學研合作。另外，公司還(huan)引進了(le)(le)高性能合金(jin)專用的(de)(de)生產(chan)(chan)及檢測設(she)備，使(shi)合金(jin)鑄造、熱處理、在(zai)(zai)線檢測等(deng)環節均得到顯著提升(sheng)。

今(jin)年(nian)(nian)下(xia)半年(nian)(nian)至2025 年(nian)(nian)，興業(ye)合金(jin)將(jiang)持(chi)續堅守(shou)研發路線(xian)，針對行(xing)業(ye)內的熱門產品(pin)展(zhan)開相(xiang)應開發。對此，洪松柏指明了方向：“接下(xia)來我們主(zhu)要高(gao)度聚焦以下(xia)三(san)(san)類產品(pin)，其一為智(zhi)能(neng)終端(duan)，其二是(shi)圍繞芯片的高(gao)端(duan)引(yin)線(xian)框架(jia)，其三(san)(san)則是(shi)高(gao)創新的合金(jin)，例如高(gao)鎳高(gao)錫、鈦銅材料，以及雙 70 合金(jin)，尤其是(shi)雙 70 合金(jin)，計(ji)劃在三(san)(san)年(nian)(nian)時間內推向市場。”

據了解，雙70合(he)(he)金(jin)的抗拉強度可達700MPa、導(dao)(dao)電率70%IACS、厚(hou)度最薄(bo)可實現0.03mm，這種銅(tong)合(he)(he)金(jin)因其高(gao)(gao)導(dao)(dao)電性、高(gao)(gao)強度和薄(bo)型化(hua)設計的綜合(he)(he)優勢，在高(gao)(gao)端電子(zi)設備和需要(yao)大電流連(lian)(lian)接的場(chang)合(he)(he)中發揮(hui)著重要(yao)作用，如(ru)基站(zhan)電源連(lian)(lian)接器(qi)、新能源汽車(che)連(lian)(lian)接器(qi)、智能手機連(lian)(lian)接器(qi)和高(gao)(gao)速(su)連(lian)(lian)接器(qi)。

未(wei)來，興業將(jiang)繼續秉持創新精神，緊(jin)跟(gen)時代步伐，不斷突破技術瓶頸(jing)，提升產品質量和性能，以更(geng)加優質的產品和服(fu)務滿足(zu)市場需求，為高速連接器銅材(cai)國產化進(jin)程注入(ru)強大動力！